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AI 芯片：芯片架构/制程工艺持续迭代，AI 推理能效提升、成本下降
AI 芯片方面，CES 2026 英伟达、AMD、英特尔、高通等科技巨头均有亮相。英 伟达宣布 Vera Rubin 平台多面投产，Rubin 平台整合 6 颗关键芯片，打造全新的 算力、网络与存储架构，在大幅提升性能的同时，AI 推理成本降低 10 倍。AMD 展示其全栈 AI 战略，推动算力未来进入 YottaFLOPS J时代，其推出的基 于 MI455X 的 AI 平台 Helios 性能较前代提升 10 倍，并获得 OpenAI 等头部客户 认可。英特尔率先发布基于 18A 工艺的酷睿 Ultra 3 系列处理器，核显性能较竞 品L先超 70%。高通则推出骁龙 X2 Plus 平台，以更高能效重塑 Windows AI PC 标杆。联想提出“混合 AI”战略，联合芯片厂商构建“端-边-云”全栈能力。整 体来看，随着芯片架构和制程工艺迭代，AI 推理性能持续提升，成本持续下降。
传统消费电子：AI 手机/AI PC 形态持续创新，软件 AI 交互体验重要性凸显 AI
PC 方面，联想推出卷轴屏与外折叠 PC，通过其“混合式 AI”战略赋能 AI PC， 构建端云协同、无缝衔接的 AI 交互体验；戴尔、惠普升J旗舰 AI PC 产品，端 侧 AI 性能大幅提升；美国 YPlasma 公司推出一款等离子散热笔记本，革新 消费电子散热方案。AI 手机方面，三星展示无折痕可折叠 OLED 显示方案，或 将用于下一代折叠屏手机；荣耀展示一款机器人手机 ROBOT PHONE，通 过云台摄像头增强端侧 AI 交互体验。整体上看，传统消费电子产品硬件创新逐 渐乏力，通过软件和系统层面研发更多 Agent AI 功能，增强 AI 交互体验变得更 加重要。
新型 AI 终端：AI 眼镜持续创新，新型 AI+硬件多面赋能各类场景
新型 AI 终端正从通用交互加速向深度场景渗透。AI 眼镜方面，ZG品牌成为创 新主力，雷鸟展示一款 eSIM 智能 AR 眼镜，标志着 AR 设备进入d立通信 时代；Rokid 发布超轻无屏 AI 眼镜“Rokid Style”，主打“语音优先”交互；XREAL 与 ROG 联合发布 R1 游戏眼镜，支持 240Hz 高刷。同时，AI 大模型正走出软件 范畴，深入赋能情感陪伴、运动健康、宠物饲养等细分场景，通过专业化与情感 化设计，推动 AI 向个性化演进，标志着 AI 终端产业进入全新阶段。
汽车&机器人：物理 AI 模型加速智驾落地，各类具身智能机器人大量涌现
智能汽车方面，英伟达通过开源 Alpamayo 系统降低 L4 研发门槛；吉利、长城 等ZG车企则快速推动全栈智驾方案迈向量产。出行创新呈现多元化突破，从 Strutt 智能轮椅的“人机共驾”到 Verge 固态电池电动摩托的极致性能，技术正从 不同维度深刻重塑未来的出行体验与行业标准。具身智能方面，英伟达通过 Jetson Thor 芯片与 Isaac 平台构建开放生态；波士顿动力发布量产版 Atlas 人形机 器人，并与现代、DeepMind合作推动规模化工业应用；LG 推出家用机器人CLOiD 及执行器品牌 AXIUM，布局从核心部件到场景生态的全链条。同时，以宇树、 智元为代表的ZG企业通过高性价比整机、灵巧操作与多元场景方案，在工业自 动化、家庭服务等领域展现出快速的商业化能力，机器人产业迈向规模化应 用新阶段。
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