4.1.1 芯片整体
4.1.1.1 芯片不应有明显的缺角、裂纹、划伤或气泡。
4.1.1.2 芯片各区域尺寸、位置与设计值的偏差不大于10%。
4.1.1.3 芯片厚度偏差不应大于10%。
4.1.1.4 芯片污染面积不应大于10%。
4.1.2 芯片电J
4.1.2.1 金属电J表面应均匀，呈现原金属光泽。
4.1.2.2 金属电J缺损、划伤、污染面积不应大于10%,区域应无缺损。
4.1.2.3 金属电J边缘多余金属面积不应大于10%。
4.1.2.4 金属电J各部位不应有断开现象。 4 . 1 . 3芯片镀层
芯片正面和背面的镀层脱落不应超过镀层面积的10%。
4.1.4 芯片排列
芯片排列应符合下列要求：
a) 芯片排列不应连接、倾倒或翻转等现象；
b) 单颗芯片偏转角度不应超过15°;
c) 相邻两个芯片错位应小于整个芯片宽度的三分之一，且错位尺寸不应大于100μ m。
附件：LED芯片技术规范 T/QGCML 585—2022[团体标准]
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